FANUC presenta soluciones para la industria del envase y embalaje en EMPACK Madrid

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La cita será los próximos 26 y 27 de octubre en IFEMA Madrid

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La multinacional japonesa estará presente en un evento de referencia para el sector del packaging

FANUC, multinacional japonesa de automatización industrial, estará presente en EMPACK Madrid, un evento de referencia para el sector del packaging.

FANUC presentará en esta feria una célula de paletizado con el robot colaborativo CRX-10iA, un cobot industrial de FANUC que ofrece una fiabilidad y seguridad inmejorables para trabajar junto a personas, es muy fácil de programar y, además, resulta idóneo para diversas aplicaciones.

En su estand 5F26, la multinacional japonesa mostrará también el nuevo LR-10iA, ligero y con protección IP67, con una capacidad de carga de 10 kg y con un alcance horizontal de 1101 mm y uno vertical de 1988 mm. Este robot es idóneo para operaciones de montaje, carga y descarga de máquinas,
embalaje y manipulación.

En el estand de FANUC los visitantes también podrán ver una aplicación con robot SCARA SR-6iA. Debido a su velocidad y precisión, este robot ofrece muy buenos resultados en aplicaciones de pick & place, montaje y manipulación de materiales, test/inspección y embalaje.

La feria EMPACK Madrid y el estand de FANUC son puntos de visita obligatorios para quienes estén pensando en automatizar procesos en el sector del envase y embalaje.

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